方向性結合器は、テスト測定アプリケーションで一般的に使用されます。 この場合、伝送線路の入力電力と反射電力は、双方向性結合器を使用するか、方向性結合器を使用して複数のテストを実行することによって測定されます。 これは、カプラ自体の損失を除去した後の電圧定在波比の尺度として使用できます。 その他の用途には、信号サンプリング、信号注入、電力束モニタリングなどがありますが、ユーザーは最適な精度を得るために方向性結合器自体の損失も考慮する必要があります。
正確な測定を実行する場合、方向性結合器の品質の観点からポート間の絶縁も考慮する必要があります。 結合に関係なく、通常、カプラーのポート間にはある程度の漏れがあります。 この漏れ量は絶縁と呼ばれることが多く、カプラー設計の漏れ防止能力を測定するために使用されます。 方向性結合器 方向性結合器は、結合係数に対するアイソレーションの比であり、結合器の一般的な性能指標です。
ほとんどの方向性結合器は直接接地されているため、ポートに DC が流れることはできません。 一部の方向性結合器のみがポート上で DC を流すことができます。 直流電流が流れる方向性結合器の場合、電気抵抗損失による発熱や端子の性能への影響を防ぐために、電流を定格値以下に保つことが重要です。 目標の性能を満たすには、双方向カプラ (または双方向カプラ) のすべてのポートを接地する必要があります。 さらに、接地品質と接続負荷が方向性結合器のポート インピーダンスと一致することが重要です。
90 - または 180- 次数ブリッジは、一般に「カプラー」とも呼ばれます。 これらのデバイスの物理設計は方向性結合器によく似ていますが、その動作方法は根本的に異なります。 ただし、このようなデバイスは出力ポートと結合ポートの間で電力を分配（3dB）できるため、結合係数が非常に低い方向性結合器と間違われると損傷を引き起こす可能性があります。