方向性結合器は、測定・計測アプリケーションに通常使用されます。この場合、デュアル方向性結合器を使用して、複数のテストの方向性結合器を使用して、入力電力と伝送線路の反射電力が計測されます。カプラー自体の損失を除去した後、それは電圧ボビーのメジャーとして使用できます。信号サンプリング、信号注入力フラックス モニタ リングなどの他の用途に対応。最高の精度を達成するために、ユーザーは、方向性結合器自体の損失を考慮しなければなりません。
正確な測定が取られるとき方向性結合器の品質によるとポート間絶縁も検討してください。いずれの場合も、カプラーのポート間の漏れのある程度があります。このリークは、分離度、カプラーの設計の密閉能力を測定するために使用通常呼び出されます。方向性結合器の方向性は、カプラーの一般的な性能指標である結合係数に分離の比率です。
ほとんどの RF/マイクロ波デバイス、デバイスのパラメーターの正確な値は常に異なる周波数で一貫性のあるではないです。これらの結合係数、挿入損失、方向および分離は、周波数のすべての要因です。感度の高い測定を行う際は、上記の要因とすべての製造公差考慮に入れする必要があります。さらに、方向性結合器動作帯域幅のパラメーターがあります。設計では、カプラーの最適設計は最終的にそのアプリケーションによって異なりますので、上記パラメーター間のトレードオフが必要です。